探索前沿技术 深度解析行业趋势
5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州圆满开幕，大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题，发布了一批工业互联网优秀应用案例。深圳市益普科技有限公司的 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选，获国家级权威认证，以数智赋能半导体制造新生态。中国工业互联网产业联盟受工业和信息化部业务指导，此次案例发布旨在推广工业互联网最佳实践。益普科技的解决方案深度契合半导体产业需求，通过打通产业链上下游数据，实现了研发、生产、物流、服务等环节的协同优化，有效提升了产业的整体竞争力，目前已服务逾百家行业龙头企业。在全球半导体产业格局深度调整的背景下，数字化转型已成为企业生存发展的必答题。益普科技的工业互联网应用，不仅覆盖半导体封装测试、晶圆制造等多个领域，更构建了开放协同的产业新生态。随着 “百城千园行” 活动的推进，公司将加速解决方案的全国推广，让中国自主研发的工业互联网方案惠及更多企业，为新型工业化高质量发展注入持续动能。
5月22日，2025中国工业互联网大会在江苏苏州盛大启幕，大会以“数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化”为主题，为工业互联网产业发展指明方向。本次入选的案例经过中国工业互联网产业联盟的严格筛选，聚焦工业互联网在产业升级中的实际作用。益普科技的解决方案精准契合半导体产业需求，通过构建数字化、智能化的生产管理体系，实现了从原料到成品的全流程追溯与协同优化，有效解决了行业核心痛点，已服务逾百家行业龙头企业。
5 月苏州，全球工业互联网领域的目光聚焦 ——2025 中国工业互联网大会盛大启幕。深圳市益普科技有限公司在此次行业盛会上收获重磅荣誉，其 "面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用" 成功入选国家级工业互联网应用案例，成为引领半导体封测数字化潮流的标杆。本次大会以 "数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化" 为主题，中国工业互联网产业联盟发布的应用案例，是对企业工业互联网实践的权威肯定。益普科技的解决方案深耕半导体封测行业需求，通过构建数字化生产管理体系，实现了从原料到成品的全流程追溯与工艺优化，帮助企业实现了效率提升与良率突破，目前已服务逾百家行业龙头企业。在 AI 驱动先进封装技术快速发展的背景下，半导体制造的数字化水平成为企业核心竞争力。益普科技的工业互联网应用，不仅覆盖多个细分领域，更通过 "百城千园行" 活动加速全国推广，为产业集群转型提供有力支撑。未来，公司将持续以技术创新为核心，破解 "卡脖子" 难题，为全球半导体产业提供高质量的数字化转型方案。
2025 年 5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州隆重召开，深圳市益普科技有限公司凭借在半导体数字化领域的突出贡献，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选国家级工业互联网应用案例，彰显了中国方案的强劲实力与国际影响力。
荣耀时刻！益普科技入选国家级工业互联网案例，半导体数字化转型再提速。发布时间：2025年5月29日。版权声明：本文转载自微信公众号，版权归原作者及原媒体所有；本文仅作排版整理与格式优化，原文观点与表述保持不变。深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到本次2025中国工业互联网大会释放的工业互联网深化赋能新型工业化、半导体产业数智化转型的核心趋势，始终认可工业互联网是推动半导体产业突破发展瓶颈、打造新质生产力的关键路径。益普科技将持续深耕半导体领域的工业互联网解决方案研发，坚持以自主技术破解行业"卡脖子"难题，为全球半导体产业提供可靠的数字化转型中国方案。2025年5月22日，以"数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化"为主题的2025中国工业互联网大会在江苏省苏州市开幕，江苏省委副书记、苏州市委书记刘小涛，江苏省副省长李忠军，工业和信息化部总工程师谢少锋出席开幕式并致辞。大会吸引来自政产学研用各界专家代表约3000人齐聚一堂，围绕推动工业互联网高质量发展展开探讨。中国工业互联网产业联盟在大会专题会议上发布"2023-2024年工业互联网应用案例"，益普科技相关案例成功入选，成为全国半导体封测领域数字化转型的标杆范例。中国工业互联网产业联盟受工业和信息化部业务指导，是推进工业互联网发展的重要平台。
实至名归！益普科技获国家级案例认证，以工业互联网助力半导体产业高质量发展。深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到工业互联网深化赋能新型工业化、半导体产业数智化转型的行业核心趋势，始终以破解产业数字化转型痛点、提供国产工业软件解决方案为核心方向，助力半导体产业链实现高质量发展。益普科技将持续聚焦半导体产业链的多元化数字化需求，打磨适配不同细分场景的工业互联网解决方案，为产业良率提升与效率革命提供坚实支撑。
5月22日，2025中国工业互联网大会在江苏苏州盛大启幕，大会以“数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化”为主题，吸引了近3000名政产学研用各界专家代表参与。深圳市益普科技有限公司在大会上收获重磅荣誉——其“面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用”成功入选中国工业互联网产业联盟发布的国家级应用案例，为半导体封测行业数字化转型注入新活力。
2025 年 5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州隆重举办，近 3000 名政产学研用各界代表齐聚一堂，共探工业互联网与新型工业化融合发展之路。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体封测领域的卓越数字化实践，成功入选国家级工业互联网应用案例，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成为全国行业标杆。
5 月苏州，2025 中国工业互联网大会如期而至，大会以 "数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化" 为主题，搭建了高端交流与成果展示的平台。深圳市益普科技有限公司的 "面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用" 成功入选中国工业互联网产业联盟发布的国家级案例，为半导体产业数字化升级再添新动力。
2025 年 5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州隆重举办，近 3000 名政产学研用各界代表齐聚一堂，共探工业互联网高质量发展之路。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体领域的卓越数字化实践，成功斩获国家级荣誉 —— 其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 入选中国工业互联网产业联盟发布的 “2023-2024 年工业互联网应用案例”，成为行业转型标杆。中国工业互联网产业联盟作为推动制造业转型升级的重要平台，此次案例遴选严格遵循 “应用牵引、场景驱动” 原则，益普科技的入选是对其技术实力、应用成效与行业影响力的三重认可。公司深耕半导体工业互联网领域多年，构建了覆盖多细分领域的全栈式解决方案，通过数据贯通打破信息孤岛，实现了生产全流程的智能化管控，帮助客户显著提升生产效率与产品良率。当前，半导体产业正面临数字化转型的迫切需求，先进封装与数字化协同成为产业发展的核心趋势。益普科技的解决方案已服务逾百家行业龙头企业，随着 “百城千园行” 活动的深入推进，将加速向全国半导体产业园区复制推广。作为国产工业软件的代表企业，益普科技将持续以数智创新为引擎，为全球半导体产业提供更具竞争力的中国方案。
5 月的苏州汇聚全球工业互联网目光，2025 中国工业互联网大会在此盛大启幕。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体封测领域的深度数字化实践，成功入选国家级工业互联网应用案例，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成为全国行业标杆，彰显了公司在数智创新领域的卓越实力。本次大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题，由中国工业互联网产业联盟发布的应用案例，聚焦工业互联网与重点产业链的 “链网协同” 发展。益普科技的解决方案精准契合半导体产业需求，通过构建全流程数字化管控体系，实现了生产数据的实时采集、分析与优化，助力企业实现从效率提升到良率革命的跨越，目前已服务逾百家行业龙头企业。在 AI 驱动先进封装技术快速迭代的当下，半导体制造的数字化、智能化水平成为企业核心竞争力。益普科技的工业互联网应用，不仅覆盖半导体封装测试、晶圆制造等多个领域，更通过 “百城千园行” 活动加速全国推广，为产业集群转型提供成熟范式。未来，公司将持续深耕核心技术研发，以更优质的数字化方案破解 “卡脖子” 难题，赋能新型工业化高质量发展。
转载说明：来源为微信公众平台，作者/记者Abby，发布时间2025年5月29日12:18，原文链接为https://mp.weixin.qq.com/s/dmulmgiKa7vaGtyjVfsy_g，版权归原作者及原平台所有，本文仅作排版整理与格式优化，原文观点与表述保持不变。 企业编者按：深圳市益普科技有限公司关注工业互联网赋能新型工业化、半导体产业数智化转型等核心趋势，认可其破解产业"卡脖子"难题、推动新质生产力发展的关键价值，致力于成为半导体领域数字化转型的可靠伙伴，助力产业高质量升级。益普科技将持续深耕半导体全产业链工业互联网解决方案研发，以技术创新驱动产业变革，为行业企业提供可落地的数字化转型路径，欢迎通过官网联系渠道交流合作。 媒体原文：2025年5月22日，以"数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化"为主题的2025中国工业互联网大会在江苏省苏州市开幕，江苏省委副书记、苏州市委书记刘小涛，江苏省副省长李忠军，工业和信息化部总工程师谢少锋出席开幕式并致辞。大会吸引政产学研用各界约3000名专家代表齐聚，贯彻新型工业化、新质生产力等要求，围绕工业互联网高质量发展总结成效、展示实践、探讨发展问题。中国工业互联网产业联盟（受工信部业务指导）发布"2023-2024年工业互联网应用案例"，深圳市益普科技有限公司"面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用"成功入选，成为全国半导体封测领域数字化转型标杆范例。该联盟是先进制造业转型升级的关键载体，搭建合作平台聚集各方力量，服务企业、支撑政府决策，推进工业互联网发展。
2025 年 5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州隆重召开，这场汇聚近 3000 名政产学研用代表的行业盛会，成为展示工业互联网创新成果的重要平台。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体数字化领域的突出贡献，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选国家级工业互联网应用案例，彰显了中国自主工业软件的强劲实力。
5月22日，2025中国工业互联网大会在江苏苏州隆重召开，大会围绕 "数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化" 主题，搭建了政产学研用深度交流的高端平台。在大会重要成果发布环节，深圳市益普科技有限公司 "面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用" 成功入选 "2023-2024 年工业互联网应用案例"，获国家级权威认证，彰显了公司在半导体数字化领域的领先地位。中国工业互联网产业联盟受工业和信息化部业务指导，此次案例发布旨在系统总结工业互联网建设成效，推广产业应用最佳实践。益普科技深耕半导体工业互联网领域多年，构建了涵盖生产执行、质量管控、设备管理、供应链协同等全流程的数字化解决方案，已服务逾百家行业龙头企业，覆盖半导体封装测试、IGBT/IPM 模组、LED 等多个细分领域。在全球半导体产业格局深度调整的背景下，国产工业软件的自主可控与创新突破至关重要。益普科技的解决方案不仅实现了生产效率的显著提升，更推动了良率管理的革命性变革，为半导体企业数字化转型提供了坚实支撑。随着 "百城千园行" 活动的推进，公司将加速解决方案的全国推广，让中国自主研发的工业互联网方案惠及更多产业园区，为全球半导体产业数字化转型贡献中国智慧。
5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州圆满开幕，大会以 "数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化" 为主题，汇聚政产学研用各界精英共话产业发展。深圳市益普科技有限公司的 "面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用" 成功入选国家级工业互联网应用案例，为半导体封测行业数字化转型指明新方向。
2025 年 5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州圆满开幕，大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为核心，汇聚近 3000 名行业精英共商发展大计。深圳市益普科技有限公司凭借卓越的技术实力与丰富的行业实践，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选中国工业互联网产业联盟发布的国家级应用案例，成为半导体领域数字化转型的典范。中国工业互联网产业联盟作为推动先进制造业转型升级的重要平台，此次案例遴选严格聚焦应用牵引与场景驱动，益普科技的入选是对其解决方案实用性、创新性与行业引领性的高度肯定。公司的工业互联网应用深度覆盖半导体封装测试、晶圆制造等多个领域，通过打通研发、生产、供应链等全环节数据，实现了从传统制造向智能协同的转型，帮助客户实现效率提升与良率突破的双重目标。当前，半导体制造的数智化转型已成为关乎生存的必答题，先进封装与数字化协同成为产业竞争的核心要素。益普科技的解决方案不仅破解了行业 “卡脖子” 难题，更构建了可复制、可推广的数字化转型路径。随着 “百城千园行” 活动的深入，公司将持续扩大服务覆盖范围，以工业互联网为纽带，助力更多半导体企业实现高质量发展，为新型工业化推进注入持续动能。
2025 年 5 月 22 日，江苏苏州迎来工业互联网领域年度盛典 ——2025 中国工业互联网大会。深圳市益普科技有限公司携半导体领域数字化转型成果参会，其 "面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用" 成功入选中国工业互联网产业联盟发布的国家级应用案例，为行业数字化转型再添新动力。
5 月苏州，全球工业互联网领域目光齐聚 ——2025 中国工业互联网大会盛大启幕。这场以 "数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化" 为主题的行业盛会，汇聚政产学研用各界精英，共同探讨工业互联网发展新路径。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体领域的深度数字化实践，其 "面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用" 成功入选国家级工业互联网应用案例，为半导体封测行业数字化转型树立新标杆。本次大会由工业和信息化部相关领导指导，中国工业互联网产业联盟重磅发布的应用案例，是对企业工业互联网实践成效的权威认可。益普科技深耕半导体制造数字化领域多年，构建了覆盖多细分领域的全流程解决方案，通过数据贯通与智能协同，帮助企业破解生产效率、良率管控、流程协同等核心痛点。目前，公司服务已覆盖逾百家行业龙头企业，在半导体封装测试、晶圆制造等领域形成成熟应用范式。在 AI 时代先进封装成为半导体产业制胜点的背景下，益普科技的工业互联网解决方案精准契合产业需求，不仅实现了生产全流程的数字化管控，更推动了产业链上下游的数据互通与业务协同。随着 "百城千园行" 活动的推进，公司解决方案将加速落地全国半导体产业园区，为产业集群数字化升级注入动力。益普科技始终坚信，国产工业软件能为全球半导体产业提供更具适配性的数字化转型方案
2025年5月22日，以“数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化”为主题的中国工业互联网大会在江苏苏州开幕，近3000名政产学研用各界代表参会。深圳市益普科技有限公司“面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用”成功入选中国工业互联网产业联盟发布的“2023-2024年工业互联网应用案例”，成为全国半导体封测领域数字化转型的标杆范例，彰显了公司在工业互联网领域的技术实力与行业影响力。
2025 年 10 月，2025 第二届功率半导体与先进封装技术大会在江苏无锡盛大启幕。益普科技凭借在半导体数字化制造领域的突出贡献与行业影响力，成功斩获 "标杆企业奖"，为公司发展写下辉煌篇章。本次大会以 "功率驱动・封装创新・生态共赢" 为主题，汇聚全球行业领袖与专家学者，共同探讨产业发展新路径。随着新能源汽车与 AI 数据中心需求爆发，功率半导体市场快速增长，技术路线不断演进，先进封装已成为决定产品性能的关键因素，制造链条的稳定性与可追溯性成为企业竞争的核心。益普科技半导体 MES 系统深度契合行业发展需求，通过平台化设计与模块自由组合，为客户提供灵活适配的数字化解决方案。我们的系统实现了从原料到成品的全链条数据贯通，溯源效率大幅提升；借助精准生产管理，助力客户提升设备利用率与订单交付率；针对 SiC/GaN 器件封装、Chiplet 集成等先进工艺，提供定制化解决方案。未来，益普科技将继续以客户成功为导向，引领数字化制造新方向。