2025中国工业互联网大会 | 益普科技半导体工业互联网应用案例获工信部AII联盟权威认证

转载说明

• 来源：微信公众号
• 作者/记者：Abby
• 原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/dmulmgiKa7vaGtyjVfsy重磅认可！益普科技工业互联网应用获国家级认证，引领半导体封测数字化潮流g
• 发布时间：2025年5月29日
• 版权声明：本文转载自微信公众号，版权归原作者及原媒体所有；本文仅作排版整理与格式优化，原文观点与表述保持不变。

企业编者按

深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到本文提及的工业互联网赋能半导体产业数智化转型、国产工业软件破解“卡脖子”难题等行业趋势，始终坚信数智创新是推动半导体产业高质量发展的核心动力，致力于为产业链提供可靠的数字化解决方案。

益普科技将持续深耕半导体领域的工业互联网技术研发，聚焦客户实际需求打磨解决方案，以实践成果赋能产业升级。如您希望就相关主题进一步交流与合作，欢迎通过官网的联系渠道与我们取得联系。

5 月苏州，全球工业互联网领域的目光聚焦 ——2025 中国工业互联网大会盛大启幕。深圳市益普科技有限公司在此次行业盛会上收获重磅荣誉，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选国家级工业互联网应用案例，成为引领半导体封测数字化潮流的标杆。

本次大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题，中国工业互联网产业联盟发布的应用案例，是对企业工业互联网实践的权威肯定。益普科技的解决方案深耕半导体封测行业需求，通过构建数字化生产管理体系，实现了从原料到成品的全流程追溯与工艺优化，帮助企业实现了效率提升与良率突破，目前已服务逾百家行业龙头企业。

在 AI 驱动先进封装技术快速发展的背景下，半导体制造的数字化水平成为企业核心竞争力。益普科技的工业互联网应用，不仅覆盖多个细分领域，更通过 “百城千园行” 活动加速全国推广，为产业集群转型提供有力支撑。未来，公司将持续以技术创新为核心，破解 “卡脖子” 难题，为全球半导体产业提供高质量的数字化转型方案。