5月22日，以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题的 2025 中国工业互联网大会在江苏苏州隆重开幕。江苏省委副书记、苏州市委书记刘小涛，江苏省副省长李忠军，工业和信息化部总工程师谢少锋出席开幕式并致辞，近 3000 名政产学研用各界专家代表齐聚一堂，共话工业互联网高质量发展。在大会专题会议上，深圳市益普科技有限公司 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选中国工业互联网产业联盟发布的 “2023-2024 年工业互联网应用案例”，成为全国半导体封测领域数字化转型的标杆范例。 中国工业互联网产业联盟受工业和信息化部业务指导，是中国制造 2025、互联网 + 协同制造战略布局的重要载体，此次案例遴选聚焦 “链网协同” 与实际应用价值，益普科技的入选彰显了公司在工业互联网领域的技术实力与行业影响力。作为半导体制造数字化转型的深耕者，益普科技的解决方案已覆盖半导体封装测试、晶圆制造、电子元器件、IGBT/IPM 模组、LED 等多个领域，服务逾百家行业龙头企业，实现了从效率提升到良率革命的跨越式赋能。 随着工信部带领下的工业互联网产业联盟 “百城千园行” 活动深入推进，益普科技的解决方案将加速向全国半导体产业园区推广。在半导体制造数智化转型成为生存必答题的今天，益普科技用实力证明：国产工业软件不仅能破解 “卡脖子” 难题，更能为全球半导体产业提供数字化转型的中国方案。未来，公司将持续以数智创新深化产业赋能，助力新型工业化高质量推进。