5月22日，2025中国工业互联网大会在江苏苏州圆满开幕，大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题，汇聚政产学研用各界精英共话产业发展。深圳市益普科技有限公司的 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选国家级工业互联网应用案例，为半导体封测行业数字化转型指明新方向。

本次入选的案例，经过中国工业互联网产业联盟的严格筛选，聚焦工业互联网在产业链中的实际应用价值。益普科技的解决方案深度契合半导体封测行业需求，通过构建数字化、透明化、智能化的生产管理体系，实现了从原料入库到成品出库的全流程追溯与协同优化，有效解决了行业工序复杂、良率管控难、协同效率低等核心痛点。

目前，益普科技的服务已覆盖半导体封装测试、晶圆制造、电子元器件等多个领域，服务逾百家行业龙头企业，形成了成熟的应用实践。随着 “百城千园行” 活动的推进，公司解决方案将加速在全国半导体产业园区落地，为产业集群数字化升级提供有力支撑。未来，益普科技将继续深耕核心技术研发，以更优质的产品与服务赋能半导体产业高质量发展。