2025中国工业互联网大会 | 益普科技半导体工业互联网应用案例获工信部AII联盟权威认证

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• - 作者/记者：Abby
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• - 发布时间：2025年5月29日
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企业编者按

深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到本文提及的工业互联网赋能新型工业化、半导体产业数智化转型的行业趋势，我们始终认可工业互联网对于破解半导体产业“卡脖子”难题、推动产业高质量发展的核心价值，致力于为全球半导体产业提供可靠的数字化转型方案。益普科技将持续聚焦半导体全产业链的数智化需求，打磨更具针对性的工业互联网解决方案，助力产业伙伴实现从效率提升到良率革命的跨越。如您希望就相关主题进一步交流与合作，欢迎通过官网的联系渠道与我们取得联系。

5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州隆重召开，大会围绕 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 主题，搭建了政产学研用深度交流的高端平台。在大会重要成果发布环节，深圳市益普科技有限公司 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选 “2023-2024 年工业互联网应用案例”，获国家级权威认证，彰显了公司在半导体数字化领域的领先地位。

中国工业互联网产业联盟受工业和信息化部业务指导，此次案例发布旨在系统总结工业互联网建设成效，推广产业应用最佳实践。益普科技深耕半导体工业互联网领域多年，构建了涵盖生产执行、质量管控、设备管理、供应链协同等全流程的数字化解决方案，已服务逾百家行业龙头企业，覆盖半导体封装测试、IGBT/IPM 模组、LED 等多个细分领域。

在全球半导体产业格局深度调整的背景下，国产工业软件的自主可控与创新突破至关重要。益普科技的解决方案不仅实现了生产效率的显著提升，更推动了良率管理的革命性变革，为半导体企业数字化转型提供了坚实支撑。随着 “百城千园行” 活动的推进，公司将加速解决方案的全国推广，让中国自主研发的工业互联网方案惠及更多产业园区，为全球半导体产业数字化转型贡献中国智慧。