5月苏州，2025 中国工业互联网大会如期而至，大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题，搭建了高端交流与成果展示的平台。深圳市益普科技有限公司的 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选中国工业互联网产业联盟发布的国家级案例，为半导体产业数字化升级再添新动力。

本次入选的案例，是益普科技深耕半导体工业互联网领域的成果结晶。公司构建的数字化解决方案，覆盖生产执行、质量管控、设备管理、供应链协同等全流程，通过打通产业链上下游数据，实现了从传统制造向智能协同的转型。目前，该方案已服务逾百家行业龙头企业，在半导体封装测试、晶圆制造等领域取得显著应用成效。

工业和信息化部总工程师谢少锋在大会致辞中强调，要加快工业互联网规模化应用普及。益普科技积极响应号召，随着 “百城千园行” 活动的推进，将加速解决方案向全国半导体产业园区推广。在先进封装技术快速发展的今天，益普科技将持续以数智创新为核心，为半导体企业提供更具适配性的数字化方案，助力新型工业化高质量发展