2025 年 5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州隆重召开，这场汇聚近 3000 名政产学研用代表的行业盛会，成为展示工业互联网创新成果的重要平台。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体数字化领域的突出贡献，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选国家级工业互联网应用案例，彰显了中国自主工业软件的强劲实力。

中国工业互联网产业联盟受工业和信息化部业务指导，此次案例发布旨在推广工业互联网最佳实践，加速产业规模化应用。益普科技的解决方案历经多年行业验证，已覆盖半导体封装测试、晶圆制造、IGBT/IPM 模组等多个领域，通过数据驱动实现了生产效率与良率的双重提升，为逾百家行业龙头企业提供了数字化转型支撑。

在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，数字化转型已成为企业生存发展的必答题。益普科技的工业互联网应用，不仅破解了行业 “卡脖子” 难题，更构建了具有自主知识产权的数字化转型路径。随着 “百城千园行” 活动的深入，公司将持续扩大服务覆盖范围，让中国方案惠及更多企业，为新型工业化高质量推进注入持续动能。