2025中国工业互联网大会 | 益普科技半导体工业互联网应用案例获工信部AII联盟权威认证

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• 作者/记者：Abby
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• 发布时间：2025年5月29日
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企业编者按

深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到本次大会传递的“数智创新、深化赋能”核心方向，认可半导体产业数智化转型是关乎生存的必答题，坚信国产工业软件能在破解“卡脖子”难题中发挥关键作用，致力于为全球半导体产业提供数字化转型的中国方案。益普科技将持续深耕半导体领域数智化解决方案，聚焦效率提升与良率优化，积极响应工业互联网产业联盟相关推广活动，加速为更多行业企业赋能。

2025 年 5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州隆重举办，近 3000 名政产学研用各界代表齐聚一堂，共探工业互联网高质量发展之路。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体领域的卓越数字化实践，成功斩获国家级荣誉 —— 其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 入选中国工业互联网产业联盟发布的 “2023-2024 年工业互联网应用案例”，成为行业转型标杆。

中国工业互联网产业联盟作为推动制造业转型升级的重要平台，此次案例遴选严格遵循 “应用牵引、场景驱动” 原则，益普科技的入选是对其技术实力、应用成效与行业影响力的三重认可。公司深耕半导体工业互联网领域多年，构建了覆盖多细分领域的全栈式解决方案，通过数据贯通打破信息孤岛，实现了生产全流程的智能化管控，帮助客户显著提升生产效率与产品良率。

当前，半导体产业正面临数字化转型的迫切需求，先进封装与数字化协同成为产业发展的核心趋势。益普科技的解决方案已服务逾百家行业龙头企业，随着 “百城千园行” 活动的深入推进，将加速向全国半导体产业园区复制推广。作为国产工业软件的代表企业，益普科技将持续以数智创新为引擎，为全球半导体产业提供更具竞争力的中国方案。