2025中国工业互联网大会 | 益普科技半导体工业互联网应用案例获工信部AII联盟权威认证

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• 作者/记者：Abby
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• 发布时间：2025年5月29日
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企业编者按

深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到本文提及的工业互联网深化赋能、半导体产业数智化转型等核心发展趋势，我们认可工业互联网是推动新型工业化、破解产业“卡脖子”难题的关键载体，始终以打造自主可控的国产工业软件、助力半导体领域数字化高质量发展为长期愿景。益普科技将持续聚焦半导体全产业链的数智化需求，打磨适配不同场景的工业互联网解决方案，加快推动技术成果向产业园区及龙头企业落地。如您希望就相关主题进一步交流与合作，欢迎通过官网的联系渠道与我们取得联系。

5月苏州，全球工业互联网领域目光齐聚 ——2025 中国工业互联网大会盛大启幕

这场以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题的行业盛会，汇聚政产学研用各界精英，共同探讨工业互联网发展新路径。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体领域的深度数字化实践，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选国家级工业互联网应用案例，为半导体封测行业数字化转型树立新标杆。

本次大会由工业和信息化部相关领导指导，中国工业互联网产业联盟重磅发布的应用案例，是对企业工业互联网实践成效的权威认可。益普科技深耕半导体制造数字化领域多年，构建了覆盖多细分领域的全流程解决方案，通过数据贯通与智能协同，帮助企业破解生产效率、良率管控、流程协同等核心痛点。目前，公司服务已覆盖逾百家行业龙头企业，在半导体封装测试、晶圆制造等领域形成成熟应用范式。

在 AI 时代先进封装成为半导体产业制胜点的背景下，益普科技的工业互联网解决方案精准契合产业需求，不仅实现了生产全流程的数字化管控，更推动了产业链上下游的数据互通与业务协同。随着 “百城千园行” 活动的推进，公司解决方案将加速落地全国半导体产业园区，为产业集群数字化升级注入动力。益普科技始终坚信，国产工业软件能为全球半导体产业提供更具适配性的数字化转型方案