2025中国工业互联网大会 | 益普科技半导体工业互联网应用案例获工信部AII联盟权威认证

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• 来源：微信公众号
• 作者/记者：Abby
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• 发布时间：2025年5月29日
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企业编者按

深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到本文提及的工业互联网深化赋能半导体产业、数智创新推进新型工业化等趋势，认为数字化转型已是半导体产业生存发展的必答题，国产工业软件是破解产业“卡脖子”难题的关键支撑，始终致力于为产业链提供优质的数字化解决方案。

益普科技将坚持自主研发、深耕产业场景的原则，持续优化工业互联网应用能力，加速推动解决方案向全国半导体产业园区落地。如您希望就相关主题进一步交流与合作，欢迎通过官网的联系渠道与我们取得联系。

以下为转载媒体原文

5月22日，2025中国工业互联网大会在江苏苏州圆满开幕，大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题，发布了一批工业互联网优秀应用案例。深圳市益普科技有限公司的 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选，获国家级权威认证，以数智赋能半导体制造新生态。中国工业互联网产业联盟受工业和信息化部业务指导，此次案例发布旨在推广工业互联网最佳实践。益普科技的解决方案深度契合半导体产业需求，通过打通产业链上下游数据，实现了研发、生产、物流、服务等环节的协同优化，有效提升了产业的整体竞争力，目前已服务逾百家行业龙头企业。在全球半导体产业格局深度调整的背景下，数字化转型已成为企业生存发展的必答题。益普科技的工业互联网应用，不仅覆盖半导体封装测试、晶圆制造等多个领域，更构建了开放协同的产业新生态。随着 “百城千园行” 活动的推进，公司将加速解决方案的全国推广，让中国自主研发的工业互联网方案惠及更多企业，为新型工业化高质量发展注入持续动能。