2025中国工业互联网大会 | 益普科技半导体工业互联网应用案例获工信部AII联盟权威认证

荣耀时刻！益普科技入选国家级工业互联网案例，半导体数字化转型再提速

• 发布时间：2025年5月29日
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企业编者按

深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到本次2025中国工业互联网大会释放的工业互联网深化赋能新型工业化、半导体产业数智化转型的核心趋势，我们始终认可工业互联网是推动半导体产业突破发展瓶颈、打造新质生产力的关键路径。

益普科技将持续深耕半导体领域的工业互联网解决方案研发，坚持以自主技术破解行业“卡脖子”难题，为全球半导体产业提供可靠的数字化转型中国方案。如您希望就相关主题进一步交流与合作，欢迎通过官网的联系渠道与我们取得联系。

以下为转载媒体原文

媒体原文

2025年5月22日，以“数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化”为主题的2025中国工业互联网大会在江苏省苏州市开幕。江苏省委副书记、苏州市委书记刘小涛，江苏省副省长李忠军，工业和信息化部总工程师谢少锋出席开幕式并致辞。

大会吸引来自政产学研用各界专家代表约3000人齐聚一堂，贯彻落实新型工业化、新质生产力、人工智能+等工作要求，围绕推动工业互联网高质量发展，系统总结工业互联网建设成效，全面展示产业应用实践，充分探讨下一阶段发展的重要问题、关键技术、重点工作等。

中国工业互联网产业联盟在深化赋能·工业互联网高质量发展洞察与路径探索的专题会议上发布了“2023-2024年工业互联网应用案例”，深圳市益普科技有限公司“面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用”成功入选，成为全国半导体封测领域数字化转型的标杆范例。

中国工业互联网产业联盟受工业和信息化部业务指导，是国内外先进制造业转型升级的重要内容和关键载体，是中国制造2025、互联网+协同制造战略布局的重要内容。立足于搭建工业互联网的合作与促进平台，聚集工业界和信息通信界的中坚力量及相关机构，服务企业，支撑政府决策，推进工业互联网发展。

数智赋能：从效率提升到良率革命

目前，益普科技的解决方案已覆盖半导体封装测试、晶圆制造、电子元器件、IGBT/IPM模组、LED等多个领域，服务逾百家行业龙头企业。

随着工信部带领下的工业互联网产业联盟“百城千园行”活动的深入推进，益普科技的解决方案将加速向全国半导体产业园区推广。

半导体制造的数智化转型已不是选择题，而是关乎生存的必答题。益普科技用实力证明：国产工业软件不仅能破解“卡脖子”难题，更能为全球半导体产业提供数字化转型的中国方案。