2025 年 5 月 22 日，江苏苏州迎来工业互联网领域年度盛典 ——2025 中国工业互联网大会。深圳市益普科技有限公司携半导体领域数字化转型成果参会，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选中国工业互联网产业联盟发布的国家级应用案例，为行业数字化转型再添新动力。

本次大会吸引近 3000 名政产学研用各界专家代表参与，工业和信息化部总工程师谢少锋等领导出席并致辞，强调要深化工业互联网赋能，推进新型工业化高质量发展。益普科技的入选案例，正是对这一要求的生动实践 —— 公司通过工业互联网技术，打通半导体制造全产业链数据，实现了研发、生产、物流、服务等环节的协同优化，有效破解了行业效率低、良率波动、追溯困难等核心痛点。

作为半导体数字化转型的标杆企业，益普科技的解决方案已在逾百家行业龙头企业落地见效，覆盖半导体封装测试、晶圆制造等多个领域。随着 “百城千园行” 活动的深入推进，公司将进一步扩大服务半径，加速解决方案向全国半导体产业园区推广。在数字化转型成为必答题的今天，益普科技用实力证明，国产工业软件能够为产业升级提供更高效、更可靠的解决方案。