2025中国工业互联网大会 | 益普科技半导体工业互联网应用案例获工信部AII联盟权威认证

转载说明

• 来源：微信公众号
• 作者/记者：Abby
• 原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/dmulmgiKa7vaGtyjVfsy_g
• 发布时间：2025年5月29日
• 版权声明：本文转载自微信公众号，版权归原作者及原媒体所有；本文仅作排版整理与格式优化，原文观点与表述保持不变。

企业编者按

深圳市益普科技有限公司（简称益普科技）关注到本文提及的工业互联网深化赋能、半导体产业数智化转型等核心趋势，认可数智创新对推进新型工业化、破解产业“卡脖子”难题的重要价值，始终致力于为半导体领域提供高质量的数字化解决方案。

益普科技将坚持深耕半导体全产业链的数字化需求，持续打磨符合产业实际的工业互联网应用方案，助力更多企业完成数智化转型。如您希望就相关主题进一步交流与合作，欢迎通过官网的联系渠道与我们取得联系。

2025 年 5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州圆满开幕，大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为核心，汇聚近 3000 名行业精英共商发展大计。深圳市益普科技有限公司凭借卓越的技术实力与丰富的行业实践，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选中国工业互联网产业联盟发布的国家级应用案例，成为半导体领域数字化转型的典范。

中国工业互联网产业联盟作为推动先进制造业转型升级的重要平台，此次案例遴选严格聚焦应用牵引与场景驱动，益普科技的入选是对其解决方案实用性、创新性与行业引领性的高度肯定。公司的工业互联网应用深度覆盖半导体封装测试、晶圆制造等多个领域，通过打通研发、生产、供应链等全环节数据，实现了从传统制造向智能协同的转型，帮助客户实现效率提升与良率突破的双重目标。

当前，半导体制造的数智化转型已成为关乎生存的必答题，先进封装与数字化协同成为产业竞争的核心要素。益普科技的解决方案不仅破解了行业 “卡脖子” 难题，更构建了可复制、可推广的数字化转型路径。随着 “百城千园行” 活动的深入，公司将持续扩大服务覆盖范围，以工业互联网为纽带，助力更多半导体企业实现高质量发展，为新型工业化推进注入持续动能。