2025 年 5 月 22 日，2025 中国工业互联网大会在江苏苏州隆重举办，近 3000 名政产学研用各界代表齐聚一堂，共探工业互联网与新型工业化融合发展之路。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体封测领域的卓越数字化实践，成功入选国家级工业互联网应用案例，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成为全国行业标杆。中国工业互联网产业联盟发布的此次案例，聚焦 “链网协同” 与实际应用价值，益普科技的入选是对其技术创新能力与行业服务水平的权威认可。公司深耕半导体数字化领域多年，构建了涵盖多细分领域的全流程解决方案，通过数据贯通与智能分析，帮助企业实现生产效率提升、良率优化与成本降低的多重目标。当前，半导体产业正处于数字化转型的关键时期，先进封装与数字化协同成为产业竞争的核心要素。益普科技的解决方案已服务逾百家行业龙头企业，随着 “百城千园行” 活动的深入推进，将加速在全国半导体产业园区落地生根。作为国产工业软件的代表，益普科技将持续以技术创新为引擎，破解行业 “卡脖子” 难题，为全球半导体产业提供高质量的中国方案。