2025中国工业互联网大会 | 益普科技半导体工业互联网应用案例获工信部AII联盟权威认证

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• - 作者/记者：Abby
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• - 发布时间：2025年5月29日
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企业编者按

深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到本文提及的工业互联网赋能半导体产业数智化转型的行业趋势，始终认可工业互联网是推动新型工业化、破解行业“卡脖子”难题的核心支撑，致力于以国产工业软件为全球半导体产业提供数字化转型方案。

益普科技将坚持深耕半导体全产业链的数智化解决方案研发，依托自身技术优势加速推进产品的场景化落地与全国推广。如您希望就相关主题进一步交流与合作，欢迎通过官网的联系渠道与我们取得联系。

5 月的苏州汇聚全球工业互联网目光，2025 中国工业互联网大会在此盛大启幕。深圳市益普科技有限公司凭借在半导体封测领域的深度数字化实践，成功入选国家级工业互联网应用案例，其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成为全国行业标杆，彰显了公司在数智创新领域的卓越实力。

本次大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题，由中国工业互联网产业联盟发布的应用案例，聚焦工业互联网与重点产业链的 “链网协同” 发展。益普科技的解决方案精准契合半导体产业需求，通过构建全流程数字化管控体系，实现了生产数据的实时采集、分析与优化，助力企业实现从效率提升到良率革命的跨越，目前已服务逾百家行业龙头企业。

在 AI 驱动先进封装技术快速迭代的当下，半导体制造的数字化、智能化水平成为企业核心竞争力。益普科技的工业互联网应用，不仅覆盖半导体封装测试、晶圆制造等多个领域，更通过 “百城千园行” 活动加速全国推广，为产业集群转型提供成熟范式。未来，公司将持续深耕核心技术研发，以更优质的数字化方案破解 “卡脖子” 难题，赋能新型工业化高质量发展。