5月22日，2025中国工业互联网大会在江苏苏州盛大启幕，大会以 “数智创新 深化赋能 高质量推进新型工业化” 为主题，吸引了近 3000 名政产学研用各界专家代表参与。深圳市益普科技有限公司在大会上收获重磅荣誉 —— 其 “面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用” 成功入选中国工业互联网产业联盟发布的国家级应用案例，为半导体封测行业数字化转型注入新活力。本次案例遴选由中国工业互联网产业联盟组织，受工业和信息化部业务指导，旨在推广工业互联网优秀应用实践。益普科技的解决方案精准契合半导体封测行业需求，通过构建数字化生产管理体系，实现了从原料到成品的全流程追溯、工艺参数的实时优化与生产资源的智能调度，有效解决了行业核心痛点。目前，益普科技的服务已覆盖半导体封装测试、晶圆制造、电子元器件等多个领域，服务逾百家行业龙头企业，形成了成熟的应用范式。随着 “百城千园行” 活动的推进，公司将加速解决方案的全国推广，让更多半导体企业受益于数字化转型红利。未来，益普科技将继续深耕核心技术研发，以更优质的产品与服务赋能新型工业化高质量发展。