荣耀时刻 | 益普科技荣获半导体领域“标杆企业奖”，以客户成功定义价值

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• 发布时间：2025年10月23日 12:03
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企业编者按

深圳市益普科技有限公司（益普科技）关注到本文提及的功率半导体与先进封装行业向全链条协同竞争转型、数字化赋能制造的发展趋势，认可以客户成功为核心的价值导向，始终致力于为半导体行业提供可靠的智能制造解决方案，助力产业高质量发展。

益普科技将坚持深耕半导体制造现场，聚焦核心痛点，以务实的数字化方案解决客户实际问题。如您希望就相关主题进一步交流与合作，欢迎通过官网的联系渠道与我们取得联系。

2025 年 10 月，2025 第二届功率半导体与先进封装技术大会在江苏无锡盛大启幕。益普科技凭借在半导体数字化制造领域的突出贡献与行业影响力，成功斩获 “标杆企业奖”，为公司发展写下辉煌篇章。

本次大会以 “功率驱动・封装创新・生态共赢” 为主题，汇聚全球行业领袖与专家学者，共同探讨产业发展新路径。随着新能源汽车与 AI 数据中心需求爆发，功率半导体市场快速增长，技术路线不断演进，先进封装已成为决定产品性能的关键因素，制造链条的稳定性与可追溯性成为企业竞争的核心。

益普科技半导体 MES 系统深度契合行业发展需求，通过平台化设计与模块自由组合，为客户提供灵活适配的数字化解决方案。我们的系统实现了从原料到成品的全链条数据贯通，溯源效率大幅提升；借助精准生产管理，助力客户提升设备利用率与订单交付率；针对 SiC/GaN 器件封装、Chiplet 集成等先进工艺，提供定制化解决方案。未来，益普科技将继续以客户成功为导向，引领数字化制造新方向。